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半導(dǎo)體、集成電路、芯片有哪些區(qū)別?

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，我們常常聽(tīng)到關(guān)于半導(dǎo)體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢？今天帶大家一起來(lái)了解一下~

2024-10-11 閱讀：1984
我國(guó)首次建立基于硅晶格常數(shù)溯源的集成電路納米線寬標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)

近日，市場(chǎng)監(jiān)管總局批準(zhǔn)建立平面結(jié)構(gòu)納米線寬標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（[2024]國(guó)標(biāo)物證字第5975號(hào)）和立體結(jié)構(gòu)納米線寬標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（[2024]國(guó)標(biāo)物證字第5976號(hào)），打通極小納米線寬量值向硅晶格常數(shù)溯源的計(jì)量途徑，成為我國(guó)集成電路晶體管柵極線寬溯源最精準(zhǔn)“標(biāo)尺”，支撐集成電路制造向極微觀尺度邁進(jìn)，提升集成電路芯片集成度和性能先進(jìn)制造水平，有力促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2024-09-18 閱讀：1983 關(guān)鍵詞：集成電路納米硅晶格
英特爾85億美元《芯片法案》補(bǔ)貼或?qū)⒈煌七t發(fā)放

據(jù)外媒報(bào)道，白宮在2024年3月承諾給英特爾的《芯片法案》資金將推遲發(fā)放。報(bào)道稱，英特爾必須達(dá)到在初步談判中達(dá)成的預(yù)期，美國(guó)政府才會(huì)給予補(bǔ)貼。此外，它必須通過(guò)嚴(yán)格的盡職調(diào)查，以確保數(shù)十億美元資金不會(huì)被浪費(fèi)。

2024-09-13 閱讀：2814 關(guān)鍵詞：英特爾芯片法案
FCBGA的風(fēng)口來(lái)了？

FCBGA是一種集成電路封裝技術(shù)，全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點(diǎn)將封裝固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大規(guī)模集成電路芯片封裝領(lǐng)域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)。

2024-09-10 閱讀：1450 關(guān)鍵詞： FCBGA
高性能芯片需求高漲，刺激封測(cè)、設(shè)備行業(yè)發(fā)展

先進(jìn)封裝和設(shè)備行業(yè)在近兩年發(fā)展迅速。TrendForce集邦咨詢表示，AI Server需求帶動(dòng)Info、CoWoS、SoIC等各種先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片市場(chǎng)自此進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段。

2024-09-03 閱讀：1020
《黑神話：悟空》狂吃硬件性能，存儲(chǔ)同步升級(jí)

8月20日，國(guó)產(chǎn)3A游戲《黑神話：悟空》于上午10時(shí)全球同步上線，并迅速成為Steam、WeGame等多個(gè)游戲平臺(tái)銷量榜首，更在美國(guó)、新加坡、泰國(guó)、加拿大、巴西等12個(gè)國(guó)家霸榜，同時(shí)在線玩家一度突破140萬(wàn)人。作為中國(guó)首款3A游戲大作，《黑神話：悟空》以驚人的魅力和影響力席卷全球。它的火爆達(dá)到前所未有的程度，成為一款現(xiàn)象級(jí)游戲產(chǎn)品。

2024-08-26 閱讀：1546
2024年全球半導(dǎo)體預(yù)測(cè)超6100億美元！中國(guó)半導(dǎo)體半年成績(jī)單出爐

國(guó)際機(jī)構(gòu)WSTS上調(diào)了2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體和中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)正在復(fù)蘇，過(guò)去兩個(gè)季度區(qū)域市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁。

2024-08-21 閱讀：1471
臺(tái)積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計(jì)合作發(fā)展面板級(jí)封裝

臺(tái)積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創(chuàng)南科四廠廠房及附屬設(shè)施。顯示，臺(tái)積電與美光對(duì)群創(chuàng)南科四廠的搶親成功，也預(yù)計(jì)將使得臺(tái)積電在CoWoS先進(jìn)封裝上的提升，甚至進(jìn)一步能有與群創(chuàng)合作發(fā)展面板封裝技術(shù)(FOPLP)的機(jī)會(huì)。

2024-08-19 閱讀：2070
FOPLP先進(jìn)封裝領(lǐng)域玩家+1

當(dāng)前，在人工智能AI、高性能計(jì)算HPC、數(shù)據(jù)中心以及自動(dòng)駕駛汽車等新興應(yīng)用的推動(dòng)下，F(xiàn)OPLP方法憑借顯著提高計(jì)算能力，減少延遲并增加帶寬的優(yōu)勢(shì)成功引起了業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的注意，越來(lái)越多的廠商也開(kāi)始加入到這一競(jìng)爭(zhēng)賽道。

2024-08-14 閱讀：2015
晶圓代工冰火兩重天？

AI正驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷前行，受益于AI浪潮帶動(dòng)先進(jìn)制程芯片需求提升，晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸走出低谷，但消費(fèi)類芯片以及車用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈，晶圓代工呈現(xiàn)出冷熱分明的景象。

2024-08-12 閱讀：1891
美國(guó)芯片補(bǔ)貼密集砸向先進(jìn)封裝

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)正加速推進(jìn)芯片法案的實(shí)施，特別是針對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資，以補(bǔ)齊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板。

2024-07-31 閱讀：2706
美光、蘋果等多家美企高管再訪華！

據(jù)消息，近日，多個(gè)美企高管現(xiàn)身北京。據(jù)悉，此次訪華的美企高管包括蘋果公司首席運(yùn)營(yíng)官杰夫·威廉姆斯，美光科技總裁兼首席執(zhí)行官桑杰·梅赫羅特拉等。此外，這次訪問(wèn)的名單上還有高通負(fù)責(zé)人...都是在中國(guó)擁有龐大業(yè)務(wù)的“老熟人”。

2024-07-29 閱讀：2208

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