最近，美國計劃對安靠（Amkor）科技提供高達4億美元的直接資助，用于支持其在亞利桑那州建設(shè)美國最大的封裝設(shè)施。

該設(shè)施將采用2.5D和3D封裝技術(shù)，服務(wù)于自動駕駛汽車、智能手機和大型數(shù)據(jù)中心客戶。

美國商務(wù)部與安靠科技已簽署初步條款備忘錄，根據(jù)《芯片和科學法案》提供資金支持，以及約2億美元的擬議貸款，安靠還計劃申請投資稅收抵免，最高可達資本支出的25%。

該封裝工廠預(yù)計將在2027年投入運營，占地面積55英畝，潔凈室面積達50萬平方英尺，成為全美最大的外包先進封裝和測試設(shè)施。

美國政府將發(fā)展先進封裝生態(tài)系統(tǒng)列為芯片研發(fā)計劃的四大目標之一，投資30億美元的國家先進封裝制造計劃愿景（NAPMP）是其中的關(guān)鍵組成部分。

NAPMP旨在通過建立先進的封裝試點設(shè)施、推動數(shù)字化工具發(fā)展、培養(yǎng)先進封裝領(lǐng)域的勞動力等方式，加速美國在封裝、設(shè)備和工藝方面的創(chuàng)新。

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