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近日，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關(guān)系，建立2nm半導(dǎo)體學(xué)校芯片封裝的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)。通過此次合作，Rapidus將獲得IBM關(guān)于高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的許可，并將共同開發(fā)該技術(shù)。

據(jù)企查查及國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金三期”）于5月24日正式成立，注冊(cè)資本3440億元，法定代表人為張新。隨后，中國銀行、建設(shè)銀行、農(nóng)業(yè)銀行、郵儲(chǔ)銀行等國有六大行發(fā)布公告，證實(shí)了向國家大基金三期出資事項(xiàng)。 大基金三期本輪投資與大基金第一期、大基金第二期在投資規(guī)模、參股方組成、投資周期等方面都有許多不同，其中對(duì)于大基金三期未來投資的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈方向更是成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

U盤芯片是U盤的主體，里面包含了大量電路和接口，主控芯片和存儲(chǔ)芯片也集成在上面。一般來說，u盤芯片壞了大部分情況下是能夠修好的，但如果是存儲(chǔ)芯片壞掉那就沒辦法修復(fù)。當(dāng)U盤芯片出現(xiàn)故障時(shí)，可根據(jù)故障現(xiàn)象初步判斷故障原因，然后一步一步檢查。

高考加油

在接連甩出“大招”后，英偉達(dá)、英特爾、AMD在臺(tái)北電腦展上一系列的重磅發(fā)布，讓三雄之爭(zhēng)愈加白熱化。

芯片封裝可分為先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝兩種，這兩種芯片封裝方式在技術(shù)含量、市場(chǎng)規(guī)模增速、戰(zhàn)略地位等方面存在一定的區(qū)別，相比較而言，先進(jìn)封裝可以提升芯片產(chǎn)品的集成密度和互聯(lián)速度，降低設(shè)計(jì)門檻，優(yōu)化功能搭配，是未來發(fā)展的主流方向。下面一起來了解一下芯片封裝的先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝的區(qū)別以及芯片先進(jìn)封裝的優(yōu)勢(shì)是什么吧。