目前，先進(jìn)封裝的新建廠案已在全球地區(qū)展開(kāi)，如臺(tái)積電持續(xù)在臺(tái)灣地區(qū)的竹南、臺(tái)中、嘉義和臺(tái)南等地?cái)U(kuò)充其先進(jìn)封裝產(chǎn)能；Intel也在美國(guó)墨西哥州及馬來(lái)西亞居林和檳城等地進(jìn)行類似布局。至于Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)和Micron(美光科技)等主要內(nèi)存供應(yīng)商也在美國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)和新加坡展開(kāi)HBM封裝新建廠計(jì)劃。

除了大廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，中國(guó)大陸先進(jìn)封裝項(xiàng)目也遍地開(kāi)花。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，今年1-8月大陸就有超50個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目奠基、開(kāi)工、投產(chǎn)等，包括蘇州工業(yè)園區(qū)科陽(yáng)半導(dǎo)體二期工程項(xiàng)目、華天科技先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目、通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目、芯德科技揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目、松山湖佰維存儲(chǔ)晶圓級(jí)封測(cè)項(xiàng)目、芯植微電12萬(wàn)片晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目、長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目、中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目、銳杰微科技集團(tuán)總部基地項(xiàng)目、愛(ài)普特微電子芯片封測(cè)基地項(xiàng)目、盛合晶微無(wú)錫J2C廠房項(xiàng)目、物元半導(dǎo)體項(xiàng)目等等。

在全球封測(cè)項(xiàng)目不斷布局的情況極大的帶動(dòng)著設(shè)備行業(yè)的業(yè)績(jī)提升。近期，包括北方華創(chuàng)、中微公司、長(zhǎng)川科技、華海清科等設(shè)備廠商紛紛發(fā)布最新財(cái)報(bào)，營(yíng)收、利潤(rùn)亮眼，其中就少不了封測(cè)行業(yè)的助攻。

同時(shí)，在當(dāng)下國(guó)際形勢(shì)中，大陸企業(yè)也顯著加大了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口力度。據(jù)中國(guó)海關(guān)總署發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備共3.6萬(wàn)臺(tái)，相比去年增加了17.1%，金額達(dá)1638.6億元，同比增長(zhǎng)51.5%。相比于前幾年，大陸設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已在逐步提高，但具體在先進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)備來(lái)看，前道和后道設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率上有所不同。

據(jù)行業(yè)相關(guān)人士表示，在傳統(tǒng)封裝設(shè)備市場(chǎng)中，切片機(jī)、劃片機(jī)、鍵合機(jī)、塑封機(jī)等占主要地位；先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)中，劃片機(jī)占主導(dǎo)，約30%，其次是電鍍機(jī)和固晶機(jī)。目前大陸封裝設(shè)備廠商在前道設(shè)備上有所成績(jī)，但在后道設(shè)備上國(guó)產(chǎn)化率較低，主要原因在于大陸設(shè)備在溫度控制和精度上存在不足。

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