近日，三星電機表示，到2026年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。FCBGA是一種集成電路封裝技術(shù)，全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點將封裝固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大規(guī)模集成電路芯片封裝領(lǐng)域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢。

在經(jīng)歷較長時間和較為充分的去庫存后，當前半導體供需格局有所改善，市場需求逐漸回暖，加上高速網(wǎng)絡(luò)、服務器、智能駕駛、光模塊等領(lǐng)域需求表現(xiàn)較好，驅(qū)動高多層高速板、高階HDI板領(lǐng)域保持較高景氣度，從而帶動封裝基板行業(yè)景氣度也逐漸回升。

FCBGA是PC中央處理器、存儲器、圖形處理器等核心電子元件的主要封裝方式之一，在5G通信、人工智能、虛擬現(xiàn)實等領(lǐng)域的發(fā)展過程中具有強大的市場潛力。

從全球范圍來看，美光、英飛凌、恩智浦等眾多IDM廠商都在FCBGA封裝領(lǐng)域進行了大量的研究和開發(fā)工作，同時，日月光、長電、Amkor等專業(yè)封測廠商亦開發(fā)了多種FCBGA技術(shù)。

據(jù)悉，包括英特爾、高通、英偉達、AMD以及三星等在內(nèi)多眾多國際半導體大廠都在使用FCBGA技術(shù)。其中英特爾是FCBGA技術(shù)的開拓者之一，并于1997年將FCBGA封裝技術(shù)首次應用于處理器；而蘋果則是FCBGA封裝技術(shù)的忠實采用者，最早在自家的處理器中應用FCBGA封裝技術(shù)。

有數(shù)據(jù)顯示，未來幾年，全球FCBGA封裝技術(shù)市場將繼續(xù)保持快速增長，預計到2026年市場規(guī)模將達到200億美元以上。在巨大的前景“誘惑”下，越來越多的企業(yè)開始加大對FCBGA封裝技術(shù)的研究和開發(fā)，不斷推動著FCBGA封裝技術(shù)的革新和升級，中國廠商便是參與競爭的選手之一。

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