- 面板級扇出型封裝加速 AI晶片雙雄傳找上OSAT 取代CoWoS機(jī)率不大
- 未來光芯片時(shí)代，大尺寸鈮酸鋰晶片不會(huì)再被卡脖子
- 華為旗艦手機(jī)晶片傳量能不足 PCB業(yè)者看好iPhone AI利多
- 蘋果AI反擊戰(zhàn)發(fā)第一聲號(hào)角 M4晶片橫空出世有三重意義
- 英飛凌推出新一代ZVS返馳式轉(zhuǎn)換器晶片組 適用于先進(jìn)USB-C PD適配器和充電器
- 車用晶片需求兩極化 為何臺(tái)IC設(shè)計(jì)發(fā)展空間日益緊縮？
- 晶片大廠CES持續(xù)“車”拼 AI與車用電子互相拉抬明顯
- 英特爾為AI PC注入強(qiáng)心針 NB週邊晶片喜迎升級潮
- NVIDIA降規(guī)晶片拚下季出貨中國？傳臺(tái)積電接獲“超級急件”
- 客戶施壓晶片恢復(fù)疫情前價(jià)格 IC設(shè)計(jì)：成本不退價(jià)格就不退
