面板級(jí)扇出型封裝加速，傳AI晶片雙雄與OSAT業(yè)者討論其相關(guān)業(yè)務(wù)。李建樑攝

黃仁勳于COMPUTEX 2024提到，臺(tái)廠在生成式AI引爆的硬體商機(jī)中，具備無(wú)可取代的優(yōu)勢(shì)，觀察其中，AI晶片市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)封裝需求水漲船高，帶動(dòng)臺(tái)系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈營(yíng)運(yùn)、研發(fā)動(dòng)能。

為解決最新GB200供應(yīng)問(wèn)題，除了臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能吃緊，供應(yīng)鏈業(yè)者亦表示，持成本與效能優(yōu)勢(shì)下，日月光也持續(xù)驅(qū)動(dòng)面板級(jí)扇出先進(jìn)封裝（FOPLP）。

業(yè)界人士認(rèn)為，除了半導(dǎo)體制程持續(xù)微縮，高階封裝技術(shù)也是未來(lái)科技大廠的布局方向。

近幾年可觀察到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝百花齊放，而發(fā)展多年但一直似乎難以商用化的面板級(jí)封裝也受到討論。供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，由于AI應(yīng)用愈來(lái)愈多元，帶動(dòng)各界開(kāi)始重視更大尺寸的晶片封裝。

供應(yīng)鏈業(yè)者傳言，兩大AI晶片業(yè)者NVIDIA、超微（AMD）也與封測(cè)代工（OSAT）大廠日月光討論相關(guān)業(yè)務(wù)，不過(guò)目前的挑戰(zhàn)是，市面上多為晶圓級(jí)封裝設(shè)備，若有強(qiáng)大商機(jī)，設(shè)備業(yè)者才有望跟進(jìn)。

業(yè)者更認(rèn)為，至少要到2025年看到AI需求明顯浮現(xiàn)，有望2024年可看到小量生產(chǎn)，2025年下半至2026年才會(huì)導(dǎo)入實(shí)施“面板級(jí)扇出型封裝”技術(shù)，目前300mmx300mm、600mmx600mm都有。

產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為，OSAT廠未來(lái)可能會(huì)先用在邏輯IC等高階產(chǎn)能，并對(duì)此分析指出，高效能的需求能夠推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)朝高密度互連發(fā)展，藉著成本與效能的優(yōu)勢(shì)，驅(qū)動(dòng)扇出型封裝延伸至面板載板。

最重要的是，F(xiàn)OPLP為方形面板，可容量的封裝單位超過(guò)圓形晶圓，面積使用率提升進(jìn)而增加產(chǎn)量，F(xiàn)OPLP的面積使用率則大于84%，能夠提供更大量、效率化且更低成本的元件生產(chǎn)。

在成本方面，F(xiàn)OPLP在維持高I/O數(shù)與良率條件下，單位面積封裝成本亦降低，若晶圓級(jí)、面板級(jí)良率相同下，成本可望降低10~15%。

不過(guò)，業(yè)者也直指，即便FOPLP正式量產(chǎn)，然取代CoWoS的機(jī)率不大，CoWoS技術(shù)為臺(tái)積電獨(dú)有，專利與技術(shù)皆掌握在臺(tái)積電手上，再加上晶圓代工與封裝一條龍，它廠要與之競(jìng)爭(zhēng)有一定難度。

值得留意的還有持續(xù)在記憶體封測(cè)耕耘的力成，其投入面板級(jí)扇出型封裝多年，市場(chǎng)指出，其可做到2um規(guī)格，并成為全球大型CSP客戶之外的另一個(gè)選擇，也看好未來(lái)各大CSP業(yè)者積極投入自制晶片，力成將有機(jī)會(huì)爭(zhēng)取相關(guān)訂單。

日月光也將在26日舉行年度股東會(huì)，市場(chǎng)將聚焦其AI相關(guān)高階先進(jìn)封裝的布局與市場(chǎng)整體后市營(yíng)運(yùn)。

日月光先前指出，封裝后續(xù)發(fā)展有三大方向。首先，晶片須符合擴(kuò)增的功能需求，并朝向低價(jià)格、多功能、高效能、高整合度、更低成本的演進(jìn)趨勢(shì)，其持續(xù)在高階封測(cè)領(lǐng)域研發(fā)。

其次，日月光掌握整合元件廠（IDM）大廠委外動(dòng)向，IDM為維持經(jīng)營(yíng)效率，力求降低成本朝輕晶圓廠（Fab Lite）發(fā)展，受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，部分IDM大廠必將晶圓制造及封裝委外生產(chǎn)，日月光已獲更多IDM委外代工生產(chǎn)機(jī)會(huì)。

第三，日月光長(zhǎng)期與國(guó)際大型品牌業(yè)者已經(jīng)建立穩(wěn)固的供應(yīng)鏈伙伴關(guān)係。

此外，針對(duì)2024年下半整體封測(cè)市況，供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，要觀察的動(dòng)能要素有二，一是先進(jìn)封裝的需求是否持續(xù)“明顯”成長(zhǎng)，二是終端裝置的換機(jī)需求。供應(yīng)鏈也不諱言表示，無(wú)論智慧型手機(jī)或PC，多少都會(huì)帶動(dòng)換機(jī)潮。