不讓AI PC專美于前，CES會場晶片大廠持續(xù)“車”拼。康瓊之攝

雖然包括AI PC在內(nèi)的各類AI應用，被外界普遍預料會是本屆CES的主旋律，但晶片業(yè)者對于車用電子的相關布局與宣傳，力度還是有所維持。

包括超微（AMD）、NVIDIA、徳儀（TI）等大廠都特別提出車用產(chǎn)品的相關新品及合作計畫，如NVIDIA宣布將和賓士（Mercedes-Benz）針對自動駕駛領域進行合作。

AMD推出最新的7奈米AI SoC Ryzen嵌入式V2000A系列處理器；TI則推出包括ADAS所需的毫米波雷達等等多款不同車用解決方案，熟悉半導體業(yè)界人士評估，后續(xù)應該還會有其他晶片品牌提出最新的車用發(fā)展進度。

從上述幾家美系業(yè)者公布的產(chǎn)品，可以看出大家在CES上所著重的重點，和過去幾年一樣，仍是針對ADAS、自動駕駛及車內(nèi)高速運算的相關技術而來。

車用晶片業(yè)者指出，這點多少和美國市場重視的技術方向有關，基本上美系客戶現(xiàn)階段對于自動駕駛及各類ADAS應用的發(fā)展都非常積極，這和中國或其他市場更著重智慧座艙功能的特性略有不同。

IC設計業(yè)者也提到，其實各家晶片業(yè)者對于自身在汽車技術發(fā)展的方向還是按照自身的技術強項，如AMD、NVIDIA都還是針對ADAS的高速運算和軟體平臺等技術去鑽研；TI推出的毫米波雷達產(chǎn)品和其他各類驅(qū)動器產(chǎn)品，也是TI的傳統(tǒng)強項。

如果高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科等業(yè)者后續(xù)也有要提出車用的新進度，預計也會圍繞自家的技術強項，包括智慧座艙相關功能，以及各類運算平臺、連網(wǎng)解決方案等等。

臺系IC設計業(yè)者預計也都會在CES上展出各類針對車用，包括在車用DDI市場佔據(jù)龍頭地位的顯示驅(qū)動IC大廠奇景，預計將會展出車用OLED面板還有大型觸控整合面板的相關解決方案，同時也會推出各類智慧鏡頭模組。

瑞昱方面則預計會圍繞著已經(jīng)耕耘已久的車用乙太網(wǎng)產(chǎn)品線，針對其他解決方案如Wi-Fi、藍芽等無線藍牙晶片，以及影像、音訊等晶片產(chǎn)品，希望能夠以更多不同的產(chǎn)品打進車用供應鏈。

其他有參展的臺廠IC設計業(yè)者據(jù)了解還包括聯(lián)發(fā)科、達發(fā)、群聯(lián)與鈺創(chuàng)。

過去幾年的CES大展都已經(jīng)被戲稱為是半個車展，最主要是因為過去幾年整個消費市場當中，在技術革新最受到期待的應用就是汽車產(chǎn)品，加上美國本來就是汽車大國，自然吸引許多相關業(yè)者在CES上大秀車用技術。

但今年的CES展會，AI顯然會得到更大的舞臺，除了AI PC之外，還有很多不同的應用會展出，這會讓光芒不再只集中于車用電子，多多少少會有一點鎂光燈被分食的狀況。

但不少參展業(yè)者表示，相較于過去幾年只能靠車用電子撐場，今年多了AI這一塊其實是好事，而且車用電子和AI也有密切關係，相互拉抬的動能將更加顯著。