- 6月日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)兩年來(lái)新低
- IDC預(yù)計(jì)2026年全球自動(dòng)駕駛車輛銷售規(guī)模達(dá)8930萬(wàn)輛
- ASML Q2凈銷售額69億歐元，全年增長(zhǎng)可望達(dá)30%
- OCI籌劃擴(kuò)大半導(dǎo)體多晶硅產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2027年銷售額將達(dá)8000億韓元
- 機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：明年 HBM3 將占三星電子 DRAM 銷售額的 18%
- SEAJ：2023年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額或降23%
- 2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將下滑18.6%，2024年中國(guó)大陸將重返全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
- Semi：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額，比預(yù)估的降幅大！
- 日半導(dǎo)體設(shè)備2023全年銷售估大幅下修 晶圓廠投資差于預(yù)期
- 2023年5月全球半導(dǎo)體銷售額同比大跌21.1％，已連續(xù)11個(gè)月下滑
