近日SEMI發(fā)布公告，指出繼 2022 年創(chuàng)下 1,074 億美元的行業(yè)紀錄后，半導體設備在2023年的銷售將下跌18.6%至 874 億美元，超過 SEMI 在 2022 年年底預測的 16.8% 降幅。

設備支出三大目的地：中國大陸、中國臺灣和韓國

根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù)，預計 2023 年和 2024 年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的三大目的地。

預計中國臺灣將在 2023 年重新占據(jù)領先地位，而中國大陸預計將在 2024 年重回榜首位置。

大多數(shù)地區(qū)的設備支出都受到追蹤預計 2023 年將下降，然后在 2024 年恢復增長。

不同細分市場和應用的銷售額預測

首先，按照細分市場劃分。

SEMI在報告中指出，晶圓廠設備（包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/光罩設備）的銷售額預計到 2023 年將下降 18.8%至 764 億美元，超過 SEMI 在 2022 年年底預測的 16.8% 降幅。

預計到2024 年，晶圓廠設備領域將占復蘇的大部分，達到 1000 億美元，銷售額達到 878 億美元，增長 14.8%。

由于宏觀經(jīng)濟條件充滿挑戰(zhàn)和半導體需求疲軟，后端設備細分市場銷售額 2022 年的下降預計將在 2023 年繼續(xù)。

圖： 2023年年中不同市場設備的銷售額預測(單位：十億美元)。來源：SEMI

到 2023 年，半導體測試設備市場銷售額預計將萎縮 15%至 64 億美元，而組裝和封裝設備銷售額預計將下降 20.5%至 46 億美元。

然而，測試設備和組裝及包裝設備領域預計到 2024 年將分別增長 7.9% 和 16.4%。

其次，按應用劃分。

SEMI在報告中指出，代工和邏輯應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計到 2023 年將同比下降 6%，至 501 億美元，反映出終端市場狀況疲軟。

預計 2023 年對領先代工和邏輯的需求將保持穩(wěn)定，但成熟節(jié)點支出的增加抵消了輕微的疲軟。預計 2024 年代工和邏輯投資將增長 3%。

圖：2023年中不同應用的設備銷售額預測。(單位：十億美元) 來源：Semi

由于消費者和企業(yè)對內(nèi)存和存儲的需求持續(xù)疲軟，預計 2023 年 DRAM 設備銷售額將下降 28%至 88 億美元，但 2024 年將反彈 31%，至 116 億美元。

2023 年 NAND 設備銷售額預計將下降 51%至 84 億美元。這也讓其成為了表現(xiàn)最差的半導體設備應用。到 2024 年將激增 59% 至 133 億美元。

樂觀看好2024年

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管當前面臨阻力，半導體設備市場在經(jīng)歷了歷史性的多年運行后，在 2023 年進行了調(diào)整后，預計將在 2024 年出現(xiàn)強勁反彈。”

“由高性能計算和無處不在的連接驅動的強勁長期增長的預測保持不變。”