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- 盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項(xiàng)目開工
- 制造芯片的大硅片，我們市場(chǎng)份額不到5%，高度依賴進(jìn)口
- 2022年中國(guó)有機(jī)硅行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
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- 天岳先進(jìn)：大尺寸及導(dǎo)電型碳化硅襯底研發(fā)工作已取得階段性成果
- 中國(guó)機(jī)構(gòu)已實(shí)現(xiàn)碳化硅（SiC）全產(chǎn)業(yè)鏈專利布局
- 硅晶圓廠商SUMCO表示已無法供應(yīng)12英寸產(chǎn)品給非長(zhǎng)約客戶
- 南京盛鑫大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工
