盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項(xiàng)目開(kāi)工
2022-05-24
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關(guān)鍵詞: 芯片
據(jù)新安晚報(bào)報(bào)道, 5月20日,上海寶冶承建的盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項(xiàng)目順利開(kāi)工。
盛合晶微(江陰)J2B項(xiàng)目位于江蘇省無(wú)錫市江陰市,主廠房總建筑面積為86919平方米。
今年1月21日,盛合晶微宣布16億美元投資江陰12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項(xiàng)目;今年3月,盛合晶微3億美元C輪融資交割完成,C輪融資順利交割完成,將有利保障江陰項(xiàng)目的實(shí)施。
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司,于2014年8月注冊(cè)成立,是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn),采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步,致力于提供世界一流的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù),并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。

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