5月25日，滬硅產(chǎn)業(yè)公告，公司擬通過全資子公司上海新昇與多個合資方共同出資逐級設(shè)立一級、二級、三級控股子公司，在上海臨港建設(shè)新增30萬片集成電路用300mm（12英寸）高端硅片擴產(chǎn)項目。項目預計2024年底達產(chǎn)，建成后公司300mm半導體硅片總產(chǎn)能達到60萬片/月。

該項目具體包括“集成電路制造用300mm單晶硅棒晶體生長研發(fā)與先進制造項目”拉晶產(chǎn)線建設(shè)和“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”切磨拋產(chǎn)線建設(shè)兩部分，前者將由新設(shè)的二級子公司新昇晶科負責，后者為公司此前定增的募投項目之一，將由新設(shè)的三級子公司新昇晶睿負責。

此次投資總金額為67.9億元：上海新昇擬出資15.5億元，其他合資方將合計出資52.4億元。從公告中看，滬硅產(chǎn)業(yè)的此次擴產(chǎn)行動匯聚了大基金、全國社保基金、中銀投、中建材新材料基金、上國投資管、混改基金等國有背景的資金，武岳峰資本等產(chǎn)業(yè)資本也在其中。