- 晶圓代工廠產能利用率開始下滑，半導體硅片需求轉弱
- 2022年中國光伏硅片行業(yè)上市龍頭企業(yè)市場競爭格局分析（圖）
- 投資50億美元！環(huán)球晶圓宣布在美國德州建12吋半導體硅片廠！
- 浙江麗水中欣晶圓項目獲11億元融資，推動大尺寸半導體硅片國產化
- 加速12英寸大硅片國產化 西安奕斯偉硅產業(yè)基地擴產項目開工
- 2022年中國光伏硅片行業(yè)競爭格局及行業(yè)壁壘分析
- 半導體擴產潮推升硅片需求 大廠計劃提價30%
- 上海新昇擬15.5億元設合資公司投建300mm半導體硅片擴產項目
- 盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工
- 制造芯片的大硅片，我們市場份額不到5%，高度依賴進口
