- 2021年全球晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析：產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移
- 2021年中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析：行業(yè)市場集中度高
- 晶圓供給緊張，Q2’21 DDIC價格全線繼續(xù)上漲10%-16%
- 傳高通正積極轉(zhuǎn)單臺積電，6nm投片量翻倍至4萬片晶圓
- 歐盟成立半導(dǎo)體聯(lián)盟以替代外資晶圓廠，意法半導(dǎo)體、ASML等4企業(yè)已加入
- 晶圓代工忙擴產(chǎn) 供應(yīng)鏈有「績」可乘
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