全球晶片產(chǎn)能嚴(yán)重不足，預(yù)計(jì)晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況將持續(xù)到2022年，包括臺積電(2330)，聯(lián)電(2303)與世界先進(jìn)(5347)都相繼宣布建新廠以及擴(kuò)產(chǎn)；隨著各大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，也有利于半導(dǎo)體設(shè)備、備品以及材料等供應(yīng)鏈需求提升，挹注業(yè)績成長動(dòng)能。

 

 

臺積電已宣布，今年資本支出調(diào)高至300億美元；且為因應(yīng)市場需求，臺積公司預(yù)計(jì)在接下來三年投入1000億美元增加產(chǎn)能，市場預(yù)期未來3年臺積公司資本支出將維持高檔，可望持續(xù)帶旺相關(guān)設(shè)備、材料需求，臺積供應(yīng)鏈包括京鼎(3413)、帆宣(6196)、家登(3680)、弘塑(3131)、辛耘(3583)等未來幾出的業(yè)績持續(xù)看增。

 

隨著晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況將持續(xù)到2022年。力積電(6770)、臺積電(2330)，聯(lián)電(2303)與世界先進(jìn)(5347)相繼宣布擴(kuò)廠計(jì)畫，此波可說是成熟制程大擴(kuò)產(chǎn)潮。

 

這次晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)在成熟制程，連專注在先進(jìn)制程的臺積電也回頭布局28奈米市場，臺積電南京廠擴(kuò)產(chǎn)，目標(biāo)2023年中前達(dá)到4萬片月產(chǎn)能。

 

聯(lián)電昨天最新宣布，將在臺南科學(xué)園區(qū)的12吋廠Fab 12A P6廠區(qū)的產(chǎn)能，客戶將以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金的方式，確保取得P6未來產(chǎn)能的長期保障，預(yù)計(jì)于2023年第二季投入生產(chǎn)，規(guī)劃總投資金額約1,000億元。

 

世界先進(jìn)公布，以9.05億元購入友達(dá)位于竹科的L3B廠廠房及廠務(wù)設(shè)施，該廠約可容納每月約4萬片的8吋晶圓產(chǎn)能。

 

之前，力積電已率先宣布斥資2,780億元，在苗栗銅鑼興建12吋晶圓廠，該廠鎖定1x到50奈米的成熟制程。完工后總產(chǎn)能將達(dá)每月10萬片，預(yù)計(jì)2023年分期投產(chǎn)，初期規(guī)劃產(chǎn)能為每月2.5萬片，滿載年產(chǎn)值可望超過600億元。

 

晶圓代工廠急擴(kuò)成熟制程產(chǎn)能，主要是疫情加速了數(shù)位轉(zhuǎn)型，電子產(chǎn)品，包括PC、NB、手機(jī)、車用需求大增，這些皆需要大量面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、MCU、CIS等晶片，主要採用成熟制程生產(chǎn)，加上自駕車、電動(dòng)車、AI、5G等趨勢，也使電子產(chǎn)品半導(dǎo)體含量增加，亦同時(shí)帶動(dòng)成熟制程的需求。