2019年1月成立并落戶在常熟高新區(qū)，是一家專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備設(shè)計(jì)及技術(shù)研發(fā)的科技型企業(yè)，于2019年獲評(píng)常熟市領(lǐng)軍人才A類。公司主要面向泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)制造企業(yè)，為其提供配套的工藝設(shè)備、零部件、系統(tǒng)單元以及技術(shù)服務(wù)支持。

隨著芯片技術(shù)中3D化發(fā)展趨勢(shì)形成，晶圓鍵合機(jī)的適用領(lǐng)域愈加廣泛，從前道工藝制程到先進(jìn)封裝，從同質(zhì)堆疊到異質(zhì)多系統(tǒng)組合，晶圓鍵合機(jī)的價(jià)值無(wú)處不在。芯慧聯(lián)依托其海外研發(fā)資源優(yōu)勢(shì)，以及國(guó)內(nèi)技術(shù)服務(wù)支持方面的積累，將在晶圓鍵合這個(gè)藍(lán)海領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破、國(guó)產(chǎn)替代。

蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理劉紅軍表示：

本次融資主要用于集成電路3D化新技術(shù)路線中晶圓鍵合機(jī)的研制以及先進(jìn)制程中尖端熱處理工藝設(shè)備的開(kāi)發(fā)。 

2019年7月成立，是由常熟大學(xué)科技園有限公司全資設(shè)立的創(chuàng)業(yè)投資公司,也是常熟高新區(qū)“昆承湖創(chuàng)業(yè)投資基金”的運(yùn)營(yíng)主體，重點(diǎn)投資常熟高新區(qū)的科技型企業(yè)，同時(shí)作為常熟市級(jí)科創(chuàng)基金的配套基金，加快推動(dòng)科技型企業(yè)成長(zhǎng)。