- 傳聯(lián)電擬在日本再建一座新晶圓廠，投資額或達5000億日元！官方回應
- 艾邁斯歐司朗與愛思強宣布，面向Micro LED應用的200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲艾邁斯歐司朗認證
- 消息稱三星率先發(fā)起晶圓代工價格戰(zhàn)，聯(lián)電、世界先進等被迫降價迎戰(zhàn)
- 晶圓制造朝封裝產(chǎn)業(yè)“滲透”，未來也許不止3D、4D
- 安森美4．3億美元完成對格芯美國紐約州12吋晶圓廠收購
- 2022年半導體硅晶圓出貨面積和營收創(chuàng)歷史新高
- 近三年來首次！硅片跌價，晶圓代工恐現(xiàn)價格戰(zhàn)？
- ZF與Wolfspeed共建全球最大碳化硅晶圓廠，并聯(lián)合設立研發(fā)中心
- 晶圓代工吹起寒風，三星電子或縮減晶圓代工開支
- 利潤下滑 兩大韓國存儲巨頭計劃減少采購硅晶圓
