報(bào)道引述消息人士說(shuō)法稱(chēng)，兩家企業(yè)于2022年Q4就各自的硅晶圓材料供應(yīng)商討論此事，削減采購(gòu)量的主要原因是市場(chǎng)情況發(fā)生了改變。臺(tái)媒也提到，在維持長(zhǎng)約的前提下，已有硅晶圓廠商接到不少客戶(hù)希望延遲部分產(chǎn)品提貨要求。

截圖自報(bào)道

國(guó)際電子商情了解到，半導(dǎo)體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類(lèi)產(chǎn)品構(gòu)成，其中拋光片是用量最大的產(chǎn)品，其他的硅片產(chǎn)品也都是在拋光片的基礎(chǔ)上二次加工產(chǎn)生的。全球生產(chǎn)硅晶圓的5家主要供應(yīng)商包括信越化學(xué)(Shin-Etsu)和勝高(Sumco)，環(huán)球晶圓(GlobalWafers)，世創(chuàng)電子(Siltronic)以及SK Siltron。

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年9月止，信越化學(xué)在全球硅晶圓產(chǎn)品市場(chǎng)的市占率高達(dá)29.4%，居全球第一。SUMCO排名第二，市占率為21.9%。環(huán)球晶圓(GlobalWafers)排名第三，市占率為15.2%。

Siltronic AG以11.5%的市占率排名第四。SK Siltron排名第五，市占率為11.4%。

硅晶圓在前兩年的疫情高峰期時(shí)供不應(yīng)求，2022年2月，日本勝高表示未來(lái)五年硅晶圓產(chǎn)能已售罄。這種情況在2022年全球經(jīng)濟(jì)開(kāi)始下滑時(shí)繼續(xù)存在，而晶圓是一個(gè)后端行業(yè)，消費(fèi)者市場(chǎng)的影響比直接向客戶(hù)銷(xiāo)售產(chǎn)品的前端行業(yè)來(lái)得晚。在2022年Q3，當(dāng)芯片制造商首次報(bào)告利潤(rùn)下降時(shí)，晶圓公司的利潤(rùn)卻出現(xiàn)了增長(zhǎng)。

通常，半導(dǎo)體下游市場(chǎng)對(duì)上游制造廠商的影響周期在6-9個(gè)月，考慮到2022年Q3主要半導(dǎo)體廠商的銷(xiāo)售額出現(xiàn)嚴(yán)重下滑，可以看出上游廠商的市場(chǎng)反應(yīng)速度比預(yù)計(jì)得更快。

現(xiàn)如今，芯片制造商正在尋求比平時(shí)更多地減少采購(gòu)的晶圓數(shù)量，預(yù)計(jì)硅晶圓廠也無(wú)法避免“幸免于難”。