半導(dǎo)體硅晶圓（硅片）市場出現(xiàn)長約客戶要求延后拉貨之際，現(xiàn)貨價(jià)近期開始領(lǐng)跌，是疫情爆發(fā)三年多來首見，跌價(jià)風(fēng)暴從6英寸、8英寸一路蔓延至12英寸，牽動環(huán)球晶、臺勝科、合晶等臺廠后市。廠商不諱言，現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫存“多到滿出來”，仍待時(shí)間消化。

硅晶圓為臺積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠生產(chǎn)必備原料，是觀察半導(dǎo)體景氣動態(tài)的關(guān)鍵指標(biāo)，尤其現(xiàn)貨價(jià)更是貼近當(dāng)下市況，比合約價(jià)更能第一時(shí)間反映市場動態(tài)。

針對市場變化，環(huán)球晶擁有高比例長約，該公司表示合約價(jià)不變，對客戶的支持是在交期方面幫忙，現(xiàn)貨價(jià)則由市場供需決定。

臺勝科也擁有不少長約，該公司指出，今年上半年可能稍辛苦一點(diǎn)，但預(yù)期下半年將恢復(fù)正常。合晶則說，8英寸硅晶圓價(jià)格持穩(wěn)，部分配合客戶拿貨節(jié)奏調(diào)整；6英寸產(chǎn)品配合客戶進(jìn)行庫存調(diào)節(jié)，首季相關(guān)出貨量估計(jì)將小幅減少。

現(xiàn)階段硅晶圓現(xiàn)貨報(bào)價(jià)，業(yè)界有些是三個(gè)月、大部分是六個(gè)月更新一次。硅晶圓廠坦言，接受現(xiàn)貨價(jià)調(diào)整，因?yàn)椤艾F(xiàn)在要先求賣得動”。

芯片龍頭業(yè)績集體暴雷 需求前景難言樂觀

近日全球芯片巨頭相繼發(fā)布財(cái)報(bào)，業(yè)績均不容樂觀，暴雷的消息如同多米諾骨牌般襲來。

不僅英特爾四季度收入2016年來最低，三星芯片部門Q4利潤驟降超90%，還有高通Q1凈利暴跌34%。

而在解釋業(yè)績低迷的原因時(shí)，“需求走弱”“去庫存”“價(jià)格下滑”是巨頭們使用頻次最高的詞匯。當(dāng)前無論是智能手機(jī)、PC還是存儲器市場，都受到了下游消費(fèi)市場需求疲軟的嚴(yán)重影響。

其中智能手機(jī)需求的疲軟尤為顯著。

根據(jù)科技市場研究機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，去年四季度全球智能手機(jī)出貨量同比下降18.3%至3.03億部，創(chuàng)該公司有記錄以來最大單季降幅，和往年四季度出貨熱潮形成鮮明對比。2022年全年，全球智能手機(jī)合出貨12.1億部，為2013年來最低年度水平，較2021年減少11.3%。

IDC表示，通脹走高和經(jīng)濟(jì)衰退陰霾加劇，對消費(fèi)者支出的抑制程度超出預(yù)期，壓低了全球市場對智能手機(jī)的需求。雖然IDC預(yù)計(jì)今年全球手機(jī)出貨量將實(shí)現(xiàn)2.8%的增長，但考慮到市場前景黯淡，該預(yù)測值可能會進(jìn)一步下調(diào)。

而總體來看，按照世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）此前預(yù)測，隨著通脹上升和終端市場需求持續(xù)減弱，2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將同比減少4.1%至5565億美元。

IC設(shè)計(jì)訂單量下滑

面對半導(dǎo)體庫存修正潮，目前包括PC、手機(jī)與其他消費(fèi)性電子應(yīng)用，都還沒見到明顯回春跡象。綜合多家IC設(shè)計(jì)公司的看法，從供應(yīng)鏈的角度，今年筆電市場可能繼續(xù)衰退，手機(jī)客戶提供的市場預(yù)估也偏保守，消費(fèi)性電子訂單需求依然疲弱，有公司直言：“現(xiàn)在幾乎沒有訂單能見度可言。”

這意味從微控制器（MCU）、電源管理、手機(jī)芯片等各項(xiàng)臺廠擅長的IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域接單狀況都不佳。 第一季度本來就是傳統(tǒng)淡季，如今市場需求不振、庫存仍待去化，業(yè)界評估，本季營運(yùn)可能面臨淡季中的淡季。

IC設(shè)計(jì)公司不諱言，現(xiàn)在庫存雖然持續(xù)去化，但速度還是慢，目前最樂觀的狀況是市況本季落底，第二季度開始逐漸回升，但大環(huán)境變化仍大，現(xiàn)在誰也說不準(zhǔn)，只能邊走邊看。

IC設(shè)計(jì)公司指出，今年整體筆電市場規(guī)模必然是下滑，至于會繼續(xù)下滑多少，目前業(yè)界看法不一，有人樂觀評估僅衰退個(gè)位數(shù)百分比，但也有人認(rèn)為將減少約一成。 如果從消費(fèi)性或商用筆電來看，目前兩者的市況都差不多。

也有手機(jī)供應(yīng)鏈相關(guān)IC設(shè)計(jì)公司提到，現(xiàn)在幾乎沒有訂單能見度，有些IC的拉貨量有稍微增加，但是價(jià)格掉得非常慘，對于今年的手機(jī)市況只能保守看待，甚至到第三季度都還不見得可以明顯復(fù)蘇。


晶圓代工恐現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)

三星上季芯片事業(yè)獲利重摔超過九成，但與臺積電競爭的晶圓制造事業(yè)上季和去年全年?duì)I收卻創(chuàng)新高，去年獲利也有所增長，反映先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)大，客戶和應(yīng)用領(lǐng)域也更加分散。

不過，三星坦言，本季難逃產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降，業(yè)界憂心，三星恐發(fā)動降價(jià)搶單戰(zhàn)術(shù)，不利臺積電、聯(lián)電等臺廠。

業(yè)界分析，近期晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率更由先前滿載盛況轉(zhuǎn)為下探七成左右，并傳出有廠商部分生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩五成，但臺積電、聯(lián)電都堅(jiān)守價(jià)格，臺積電今年更漲價(jià)6%，聯(lián)電則預(yù)期本季產(chǎn)品均價(jià)（ASP）持平。

在終端需求不佳、晶圓雙雄價(jià)格卻很硬的現(xiàn)況下，三星若降價(jià)搶單，對正面對龐大庫存壓力、不愿付出更多制造成本的IC設(shè)計(jì)業(yè)者與整合元件（IDM）廠而言很有吸引力，三星不僅可藉此填補(bǔ)產(chǎn)能空缺，也有助提高市占率。

三星并未提供其晶圓代工產(chǎn)能利用率相關(guān)數(shù)據(jù)與報(bào)價(jià)動態(tài)，僅透露產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整，導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降，但仍預(yù)期下半年來自車用與高速運(yùn)算需求將帶來復(fù)蘇，將以第二代3nm制程的產(chǎn)品競爭力，贏得新客戶，并已成立先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)支持晶圓代工業(yè)務(wù)所需。