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- 英特爾：芯片制造設(shè)備交貨時(shí)間大幅拉長(zhǎng)，芯片短缺或持續(xù)至2024年
- 英特爾執(zhí)行長(zhǎng)基辛格：芯片制造設(shè)備交貨時(shí)間已大幅拉長(zhǎng)
- iPhone 14發(fā)布時(shí)間提前泄露，新機(jī)信息全被扒光了！
- 由于市況原因，ARM上市時(shí)間可能推遲3-6個(gè)月
- Sondrel公司：封裝交貨時(shí)間從8-9周拉長(zhǎng)至50周以上
- 機(jī)構(gòu)：全球半導(dǎo)體供應(yīng)依舊短缺，芯片交付時(shí)間延長(zhǎng)至26.6周
- 機(jī)構(gòu)：3月份芯片交付時(shí)間再創(chuàng)新紀(jì)錄
- 2年時(shí)間，蘋果完成了其它芯片、系統(tǒng)廠商10年都難完成的目標(biāo)
