據(jù)外媒報道，近日，英特爾CEO基辛格在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇（WEF）場邊受訪時表示，芯片短缺問題預(yù)計將持續(xù)到2024年。

基辛格還指出，半導(dǎo)體短缺問題同時造成先進(jìn)芯片制造設(shè)備供不應(yīng)求，可能阻礙全球芯片產(chǎn)能的擴(kuò)張計劃。他說，新晶圓廠的芯片制造設(shè)備交貨時間，已相當(dāng)大幅度地拉長。他認(rèn)為當(dāng)前擴(kuò)增產(chǎn)能的最關(guān)鍵的，便是芯片制造設(shè)備的供應(yīng)。

今年四月，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠ASML首席執(zhí)行官 Peter Wennink在財報會議上指出，盡管當(dāng)前的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境造成了不確定性，但ASML繼續(xù)看到所有細(xì)分市場的客戶對先進(jìn)和成熟芯片制造技術(shù)前所未有的需求。目前，我們沒有看到我們的客戶群有任何減弱的跡象，即使需求減弱，需求與我們的產(chǎn)能之間也存在巨大差距。

Wennink表示，由于產(chǎn)能限制，ASML只能滿足其深紫外光刻機(jī)需求的60%左右。