4月6日訊，在中國疫情形勢反復(fù)以及日本的地震進一步阻礙了供應(yīng)之后，3月份全球半導(dǎo)體交付的等待時間再度拉長，并創(chuàng)下新高。

市場研究機構(gòu)Susquehanna Financial Group的數(shù)據(jù)顯示，上個月的交貨時間（芯片從訂購到交付的時間差）增加了兩天，達到26.6周。

不過，盡管芯片用戶再次面臨更長的等待時間，但交付時間放慢的速度卻顯著低于2021年，當(dāng)時許多行業(yè)由于缺少關(guān)鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。

根據(jù)Susquehanna分析師Chris Rolland的報告，大多數(shù)芯片類型的交貨時間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內(nèi)存芯片。他說，俄烏沖突、疫情以及日本地震“將在第一季度產(chǎn)生短期影響，也可能會在全年對嚴重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生揮之不去的影響”。

全球半導(dǎo)體短缺始于2020年上半年，這是由大流行推動的消費電子產(chǎn)品和汽車需求造成的。之前，半導(dǎo)體生產(chǎn)商在增加工廠產(chǎn)出方面的投資已經(jīng)減少，而芯片突然短缺擾亂了從智能手機到皮卡等各種商品的生產(chǎn)。

芯片行業(yè)高管此前紛紛發(fā)出警告稱，一些客戶在2023年之前將難以獲得足夠的供應(yīng)。英特爾（Intel Corp.）等公司建設(shè)的新廠，其中大部分最早要到明年才能投入生產(chǎn)。