- 2023年第三季度美國智能手機市場環(huán)比增長21%，各大品牌搶占市場份額
- 國產(chǎn)光刻機大舉搶占市場，取得超過八成的份額，加速技術(shù)升級
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- 美國將拿下超10%先進工藝份額，中國大陸僅有1%
- 中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預計2024年占全球50%份額
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- 華為太牛！全閃存陣列全球第二，僅低于戴爾，份額17%
- 手機芯片市場最新份額：聯(lián)發(fā)科高通接近，展銳達15%
- 2023Q2 AIB顯卡出貨量：英偉達占 80.2%份額，AMD環(huán)比增長 46.8%
