手機芯片市場最新份額:聯(lián)發(fā)科高通接近,展銳達15%
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 高通 芯片
市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC市場報告。報告顯示,2023年Q2聯(lián)發(fā)科依舊位居第一,但優(yōu)勢大為縮小,市場份額30%。高通以29%的份額位居第二。
最近5個季度,聯(lián)發(fā)科份額最高位36%,最低為33%。高通最高為34%,最低在去年第四季度降至19%,但今年迅速反彈。
此外,蘋果19%第三。展銳以15%份額位居第四,同樣迎來了大幅反彈。
據(jù)Counterpoint Research分析,2023年第二季度紫光展銳出貨量實現(xiàn)了快速增長,2023年下半年,預(yù)計隨著入門級5G智能手機在拉丁美洲、東南亞、中東非和歐洲等地區(qū)的滲透率提高,紫光展銳也將在這些地區(qū)獲得一定的市場份額。
不過,如果按照收入來看份額,2023年第二季度,高通達到40%位居榜首,蘋果為33%,聯(lián)發(fā)科16%,三星7%,展銳為3%。手機AP價格差異之大,可見一斑。
