- 2023Q1 十大晶圓代工營(yíng)收大幅下滑：三星幅度最大，國(guó)產(chǎn)龍頭影響最小
- 2023年一季度全球前十大晶圓代工企業(yè)營(yíng)業(yè)收入及市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)分析（圖）
- 晶圓代工行情每況愈下，但芯片市場(chǎng)未來(lái)需求仍在增長(zhǎng)
- X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
- 2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)
- 消息稱(chēng)驍龍 8 Gen 4芯片將由臺(tái)積電、三星共同代工
- 僅8.8%，2026年中國(guó)大陸晶圓代工份額，還不如20年前？
- 產(chǎn)能達(dá)2億顆/年！一家從玩具代工到存儲(chǔ)模組Top3的廠商
- 魏哲家：不要擔(dān)心臺(tái)積電代工漲價(jià) 公司正控制成本
- 韓國(guó)發(fā)布芯片發(fā)展十年藍(lán)圖，確保存儲(chǔ)及代工的“超級(jí)差距”
