力積電與SBI達成協(xié)議擬于日本建設12英寸晶圓代工廠
東京,2023年6月15日 - 力積電(United Microelectronics Corporation,UMC)與SBI Holdings(SBI)宣布達成協(xié)議,計劃在日本投資建設一座先進的12英寸晶圓代工廠,進一步推動日本半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
力積電是臺灣領先的半導體制造公司,擁有世界一流的技術和生產(chǎn)能力。SBI Holdings是日本領先的金融服務和技術投資公司,致力于推動日本科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。
根據(jù)協(xié)議,力積電將投資資金和技術支持,而SBI將提供戰(zhàn)略合作和市場資源,雙方將共同推動晶圓代工廠的建設和運營。該代工廠將采用最先進的制造工藝和設備,可生產(chǎn)高性能的12英寸晶圓,滿足日本市場對高端芯片的需求。
此次合作的目標是在日本建立一條完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈,提高日本半導體企業(yè)的競爭力。通過力積電的技術和制造經(jīng)驗,以及SBI的資本和市場優(yōu)勢,雙方將共同努力打造一個具有全球競爭力的晶圓代工廠,為日本半導體產(chǎn)業(yè)注入新的活力。
據(jù)悉,該代工廠將采用最先進的制造工藝,包括7納米和5納米的制程技術。這將使日本企業(yè)能夠生產(chǎn)高性能、低功耗的芯片,滿足日益增長的市場需求。同時,該代工廠還將支持人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G等新興應用領域的發(fā)展,為日本科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新提供強有力的支持。
此次合作也將促進臺灣和日本在半導體領域的合作與交流。臺灣作為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要基地,擁有豐富的技術和制造經(jīng)驗。通過與臺灣企業(yè)的合作,日本將能夠借鑒臺灣的成功經(jīng)驗,提升自身在半導體制造和設計領域的競爭力。
力積電和SBI對此次合作充滿信心,并表示將全力以赴推動代工廠的建設和運營。他們相信,通過雙方的共同努力,將能夠實現(xiàn)日本半導體產(chǎn)業(yè)的跨越發(fā)展,為全球半導體市場注入新的活力。
力積電是全球領先的半導體制造公司,總部位于臺灣新竹。公司成立于1980年,專注于晶圓代工和技術服務,為全球客戶提供高品質的芯片制造解決方案。力積電擁有先進的制造工藝和設備,廣泛應用于計算機、通信、消費電子和汽車等領域。
SBI Holdings是日本領先的金融服務和技術投資公司,總部位于東京。公司成立于1999年,業(yè)務涵蓋金融、證券、保險、數(shù)字資產(chǎn)等多個領域。SBI Holdings致力于推動日本科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展,通過投資和合作支持創(chuàng)新企業(yè)的成長。
