- 2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市場趨勢
- 消息稱驍龍 8 Gen 4芯片將由臺積電、三星共同代工
- 僅8.8%，2026年中國大陸晶圓代工份額，還不如20年前？
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- 韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍圖，確保存儲及代工的“超級差距”
- 狂賺2年后，芯片代工廠，也開始全線下滑了，中芯、華虹跌幅不小
- 拒絕議價！臺積電芯片代工報價堅挺的真正原因
- 三星、英特爾都在“覬覦”晶圓代工大市場，這一先進工藝是反超關(guān)鍵？
- 強力折扣下，TDDI芯片代工訂單涌入大陸晶圓廠
