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- 為吃下更多訂單，臺積電擴充先進封裝產能，Chiplet或占領高端芯片市場
- 臺積電、英特爾等全球6大廠占逾80%先進封裝產能
- OCI籌劃擴大半導體多晶硅產能，預計2027年銷售額將達8000億韓元
