“AI狂熱”持續(xù)延燒，NVIDIA日前宣布超級AI晶片GH200、通用伺服器晶片L40S等新品大軍即將量產(chǎn)，由導入新型高頻寬記憶體（HBM3e）與CPU/GPU異質(zhì)整合，臺積電的CoWoS先進封裝仍不可缺。

市場傳出，L40S不需2.5D封裝，由日月光集團與旗下硅品、艾克爾（Amkor）等分食后段封裝訂單。對此業(yè)界人士認為，通用型伺服器晶片採用中高階覆晶（FC）BGA封裝，由專業(yè)測試大廠京元電操刀成品測試（FT），臺系IC封測供應鏈可望明確受惠AI新品。

值得注意的是，美韓混血的Amkor祭出明確的“類CoWoS”先進封裝產(chǎn)能擴充計畫。封測業(yè)者透露，2023年初Amkor 2.5D先進封裝月產(chǎn)能約3,000片，預期2023年底、2024年上半提升到5,000片，2024年底力拚7,000片的倍數(shù)成長水準。

以CoWoS為首的2.5D先進封裝產(chǎn)能來看，臺積電自然是產(chǎn)能最大、擴充最積極的龍頭業(yè)者，2024年底甚至單月月產(chǎn)能上看3萬~3.2萬片，2023年底前透過去瓶頸化，提升到1.1萬~1.2萬片水準。

不過，NVIDIA也強力尋求第二甚至第三供應商奧援，三星電子（Samsung Electronics）在2.5D先進封裝產(chǎn)能、技術(shù)都“敬陪末座”現(xiàn)況下，封測代工（OSAT）端的Amkor、日月光旗下硅品等，成為AI晶片大廠最佳合作伙伴。

IC封測業(yè)者透露，硅品先行擴充oS（on Substrate）產(chǎn)能，整體推估，日月光集團約有2,000~2,500片的2.5D封裝月產(chǎn)能，硅品為大宗，估約有1,500~2,000片水準。

Amkor因有NVIDIA等大客戶確保2.5D封裝所需的硅中介層（Interposer）投片，Amkor在Chip-on-Wafer（CoW）、oS兩段流程都有擴充計畫，目前沒有難以取得Interposer的后顧之憂。

再者，NVIDIA AI GPU大軍齊發(fā)，臺積CoWoS產(chǎn)能早已不堪負荷，擠壓到其他國際大客戶，傳出臺積以NVIDIA為出貨第一順位，第二可能就是超微（AMD）。因此，不少大廠啟動委託Amkor操刀先進封測的認證流程，預期2023~2025年2.5D先進封裝需求仍將火熱。

據(jù)了解，Amkor手中至少有5家一線客戶進入跨認證流程，以2024年展望來看，類CoWoS先進封裝約有7~8成貢獻來自于NVIDIA，后續(xù)OSAT也可以分食先進封裝成長大餅，臺系封裝設(shè)備業(yè)者前景亦不看淡。

另一方面，先進封裝用材料需求自然也水漲船高，臺系材料通路業(yè)者中，華立已卡位CoWoS材料，崇越科技則代理散熱相關(guān)材料有成，長華集團也代理關(guān)鍵的Molding機臺設(shè)備，如日系大廠Apic Yamada等，成功打入目前最熱的AI伺服器供應鏈。

Amkor近年與蘋果（Apple）、NVIDIA，甚至臺積電合作色彩濃厚，又是與日月光集團分庭抗禮的車用半導體“封測二哥”，市場甚至傳出三星集團有意收購Amkor聲浪。

雖然IC封測業(yè)界認為，三星收購Amkor一事僅停留在傳言階段，不過，三星確實相對握有豐沛資源，其對于先進封測的戰(zhàn)略解析，值得持續(xù)留意。IC封測業(yè)者發(fā)言體系，對于特定客戶、單一廠商狀況，向來不做公開評論。