消費(fèi)電子市場疲軟的大環(huán)境下，車用芯片市場成為獨(dú)特風(fēng)景線，吸引廠商持續(xù)投資，助力未來產(chǎn)業(yè)成長。


滿足汽車等行業(yè)需求，博世投資6500萬歐元建廠

8月1日汽車電子龍頭企業(yè)博世宣布，為應(yīng)對汽車等行業(yè)對芯片的需求，公司已在馬來西亞檳城開設(shè)了一個新的芯片和傳感器測試中心，投資約6500萬歐元。2030年之前，博世還將在此基礎(chǔ)上繼續(xù)投資2.85億歐元。

博世表示，半導(dǎo)體制造基本上可以分為兩個部分：前端制造和后端制造。其中，前端是實(shí)際電路在晶圓上附著和圖案化的地方；后端制造則是芯片與晶圓分離、組裝和測試的地方。馬來西亞是全球半導(dǎo)體后端制造供應(yīng)鏈的重要樞紐，隨著博世馬來西亞檳城的新測試中心的建立，將使其成為博世在東南亞地區(qū)的半導(dǎo)體測試重要據(jù)點(diǎn)。

博世認(rèn)為，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擴(kuò)張具有非常重要戰(zhàn)略意義。未來三年，博世還計(jì)劃在德國德累斯頓和羅伊特林根持續(xù)投資，這既是其自身投資計(jì)劃的一部分，也是在歐洲 IPCEI ME/CT（“微電子和歐洲共同利益的重要項(xiàng)目”）的支持下進(jìn)行的“通信技術(shù)”資助計(jì)劃。

此外，博世預(yù)計(jì)在今年年底前收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的 TSI 半導(dǎo)體公司的部分業(yè)務(wù)后，額外投資約14億歐元來改造工廠，以支持最新的制造工藝以及碳化硅半導(dǎo)體。今年4月博世集團(tuán)表示已同意購買美國加州芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的關(guān)鍵資產(chǎn)，并投入資金擴(kuò)大美國電動汽車碳化硅芯片的生產(chǎn)。


芯片短缺情況開始好轉(zhuǎn)

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾全球流動性（S&P Global Mobility）近期公布的最新研究報(bào)告，汽車行業(yè)已經(jīng)恢復(fù)制造速度，基本擺脫了芯片短缺問題。

報(bào)告內(nèi)容顯示，受半導(dǎo)體短缺影響，2021年全球輕型汽車產(chǎn)量損失超過950萬輛。其中，2021年第三季度受到的影響最大，預(yù)計(jì)銷量損失達(dá)350萬輛。而這種情況在去年開始緩解，2022年約有300萬輛新車受此影響。

2023年，半導(dǎo)體供應(yīng)持續(xù)改善，上半年全球因半導(dǎo)體短缺而導(dǎo)致的損失降至約52.4萬輛。標(biāo)準(zhǔn)普爾全球流動性表示，今年全球汽車產(chǎn)量有所改善，銷量也隨之增長。不過，芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致生產(chǎn)動力中斷的潛在影響仍然存在。

標(biāo)準(zhǔn)普爾全球流動性分析稱，全球銷量和產(chǎn)量原本最快到2022年將超過1億輛，但受芯片短缺因素影響，這一里程碑預(yù)計(jì)要到2030年才能實(shí)現(xiàn)，這與此前預(yù)期偏離了大約十年。據(jù)介紹，2023年全球銷量預(yù)計(jì)為8360萬輛；2027年全球銷量將達(dá)到9300萬輛。

報(bào)告指出，智能汽車對芯片的數(shù)量要求會更多。標(biāo)準(zhǔn)普爾全球移動供應(yīng)商和零部件團(tuán)隊(duì)的高級首席分析師Phil Amsrud透露，2020年車輛中安裝的半導(dǎo)體價格平均為每輛汽車500美元，2028年每輛汽車將需要在半導(dǎo)體方面花費(fèi)1400美元。

值得關(guān)注的是，這項(xiàng)報(bào)告還提出警示，盡管半導(dǎo)體危機(jī)已基本解決，但芯片供應(yīng)形勢仍存在一定程度的不確定性，幾種類型的芯片仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，不排除供應(yīng)鏈有進(jìn)一步中斷的風(fēng)險。


存儲與MCU芯片仍然緊俏

市場內(nèi)卷加劇下，降本增效的策略繼續(xù)發(fā)揮效力。與其把錢花在對消費(fèi)者體驗(yàn)影響不大的功能和零部件上，不如集中精力和成本用在更能提升用車體驗(yàn)的地方。例如，智能座艙、輔助駕駛等實(shí)用功能下放低端車型中，以此提振銷量。內(nèi)卷的市場下，車企該選擇哪些核心芯片來提升自身車型吸引力？


數(shù)據(jù)拉動算力與存儲芯片需求

智能駕駛概念自出現(xiàn)以來就是車的一大賣點(diǎn)。近年來，國內(nèi)自主品牌的L2級自動駕駛滲透率也在進(jìn)一步提升。

在剛結(jié)束的集微半導(dǎo)體峰會上，黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣表示，中國智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度領(lǐng)先全球，具體來看，中國新車的L2及以上級別自動駕駛滲透率水平以及滲透率的提升速度均領(lǐng)先全球。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年L2級智能駕駛滲透率超30%。

在滲透率提升背景下，算力芯片的需求量也將進(jìn)一步增加。為賦能智能汽車行業(yè)高速發(fā)展，黑芝麻智能推出基于自研的ISP和NPU兩大核心IP所打造的華山系列芯片，主要面向L2-L3級別的自動駕駛。

今年4月，黑芝麻智能還發(fā)布了下一代智能汽車計(jì)算芯片，經(jīng)過2年研發(fā)的全球首個智能汽車跨域計(jì)算芯片平臺——武當(dāng)系列，主打跨域計(jì)算的應(yīng)用場景，推動電子電氣架構(gòu)進(jìn)一步發(fā)展。

此外，隨著汽車智能化的提升，車載攝像頭、毫米波雷達(dá)、HUD、智能駕駛域控等在汽車上的配置越來越多，對存儲提出了更多需求。

兆易創(chuàng)新存儲器事業(yè)部市場總監(jiān)薛霆指出，新能源和車載市場增長迅猛。未來兆易創(chuàng)新將不斷發(fā)力，拓展產(chǎn)品線，豐富產(chǎn)品型號，在性能、可靠性、功耗、容量、封裝上不斷突破，用利基型存儲產(chǎn)品滿足全球市場千行百業(yè)的應(yīng)用需求。


為汽車功能“瘦身”，聚焦智能化體驗(yàn)

與自動駕駛有著明確的分級標(biāo)準(zhǔn)不同，智能座艙概念本身具有復(fù)合性和非標(biāo)準(zhǔn)化特征。不同廠商將其認(rèn)知范圍內(nèi)摸索到的智能座艙相關(guān)的功能都放在這個范圍內(nèi)。

就目前市場的內(nèi)卷情況而言，在自動駕駛向上跨級成本高昂的背景下，維持現(xiàn)有的自動駕駛水平，而把更多的成本和精力用在能提升乘客體驗(yàn)上反而更能吸引用戶買單。

有車友分享了他換智能電動車后的體會，“我把寶馬SUV賣了之后的錢拿來換理想的新車，車內(nèi)的智能化體驗(yàn)真的好太多，我小孩在后排可以隨心所欲地看屏幕上的動畫片、玩游戲，車內(nèi)智能化的升級帶來的體驗(yàn)感跟油車的體驗(yàn)簡直天壤之別?！?/span>

相比于大幅添加激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等傳感器，提升智能座艙的智能化程度對體驗(yàn)提升更為明顯，這也是車企和芯片廠商重點(diǎn)發(fā)力的領(lǐng)域之一。

隨著新能源汽車的智能化升級，行車安全日益受到重視，而這需要有功能安全的MCU提供支撐。

在集微半導(dǎo)體峰會上，旗芯微市場總監(jiān)王春龍指出，“車規(guī)MCU要著力實(shí)現(xiàn)功能安全的設(shè)計(jì)要素，這是核心，并且采用嵌入式閃存技術(shù)架構(gòu)可保證系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)ASIL-D最高功能安全等級，也是保證行車安全的重要保障。隨著汽車控制從分立式向集中式演進(jìn)，MCU集成的外設(shè)越來越多，處理能力越來越強(qiáng)，同時更要滿足嚴(yán)苛的車規(guī)級要求，對功能安全和信息安全也提出了更高的挑戰(zhàn)?！?/span>