2月21日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，印度政府2月19日發(fā)布聲明，稱已收到5家公司價(jià)值205億美元的投資提議，計(jì)劃在印度當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)制造半導(dǎo)體工廠和顯示器工廠。

其中，包括與富士康計(jì)劃成立合資公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC計(jì)劃投資136 億美元，在印度建立芯片工廠，制造用于5G 設(shè)備、電動(dòng)車等各種產(chǎn)品所需的芯片，這些公司希望根據(jù)印度半導(dǎo)體的激勵(lì)計(jì)劃申請(qǐng)56億美元補(bǔ)貼。

印度電子信息技術(shù)部在聲明中指稱，盡管在半導(dǎo)體和顯示器制造這一領(lǐng)域提交申請(qǐng)的時(shí)間緊迫，但該計(jì)劃引起良好的反響。此外，聲明也提到，Vedanta 和Elest 已提交了價(jià)值67 億美元的投資提案，以在印度建設(shè)制造顯示器的工廠，并向印度政府尋求27 億美元補(bǔ)貼。

數(shù)據(jù)顯示，2020年印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為150 億美元，預(yù)計(jì)2026 年將達(dá)到630 億美元。該激勵(lì)計(jì)劃是印度總理納倫德拉?莫迪（Narendra Damodardas Modi）為提高制造業(yè)在經(jīng)濟(jì)中占比，以及扭轉(zhuǎn)大流行病導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)放緩而做出的努力。

此前，鴻海已于2月14日宣布，與印度大型跨國(guó)集團(tuán)Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度制造半導(dǎo)體。這項(xiàng)合資計(jì)劃以投資制造半導(dǎo)體為主要目標(biāo)，將是協(xié)助印度當(dāng)?shù)厣a(chǎn)電子產(chǎn)品的大力推手。根據(jù)雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta 將持有合資公司大部分股權(quán)，鴻海則持有少數(shù)股權(quán)。