據(jù)華海清科發(fā)布，近日，華海清科晶圓再生業(yè)務(wù)取得進展，12 英寸再生晶圓產(chǎn)品累計出貨量已突破 10 萬片。

晶圓再生是將集成電路制造廠商在制造芯片的過程中使用過的控片、擋片回收，將其工藝薄膜、金屬顆粒殘留等雜質(zhì)去除，使其達到再次使用的標(biāo)準(zhǔn)。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，12 英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能快速擴張，對晶圓再生市場需求將持續(xù)增加，發(fā)展空間巨大。

化學(xué)機械拋光（以下簡稱 CMP）工藝和技術(shù)是晶圓再生工藝流程的核心和難點，華海清科表示，作為 CMP 設(shè)備專業(yè)制造商，于 2019 年組建了晶圓再生研發(fā)團隊，成立晶圓再生事業(yè)部，基于 CMP 工藝技術(shù)，完成了多項再生晶圓關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，形成了全套量產(chǎn)工藝。并建立了先進的專業(yè)生產(chǎn)線和質(zhì)量保障體系，通過了客戶嚴(yán)格的審核與驗證，目前已與眾多客戶簽訂長期合同，為 12 英寸高端芯片生產(chǎn)線提供大批量供貨。目前，客戶已預(yù)定 2022 年產(chǎn)能超 50 萬片。

華海清科表示，已為晶圓再生業(yè)務(wù)配備了專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的晶圓再生生產(chǎn)車間、完備的工藝設(shè)備及全面的量測設(shè)備，根據(jù)客戶需求，生產(chǎn)能力最大可擴充至 20 萬片 / 月。