近日據(jù)外媒報道指Intel已奪得臺積電3nm工藝的大部分產(chǎn)能,蘋果無奈之下只能采用5nm+工藝生產(chǎn)新款處理器A15,這與此前Intel強調(diào)自己的7nm工藝先進性形成鮮明對比。

在芯片制造工藝競賽中,Intel曾長達20多年時間引領全球,不過自從2014年量產(chǎn)14nmFinFET工藝之后,Intel在芯片工藝研發(fā)方面就開始停滯,它的10nm工藝延遲到2019年量產(chǎn),而7nm工藝則延遲到明年量產(chǎn)。

同期,臺積電和三星則保持了1-2年升級一代工藝的腳步,目前臺積電和三星正在推進3nm工藝的投產(chǎn),在芯片制造工藝方面已領先于Intel。

面對臺積電和三星在芯片制造工藝的領先優(yōu)勢,Intel曾強調(diào)它的10nm工藝在參數(shù)方面領先于臺積電和三星的7nm工藝,近期臺媒digitimes也以晶體管密度作為參數(shù)比較了Intel、臺積電、三星的工藝制程,digitimes認為就晶體管密度而言Intel的7nm工藝領先于臺積電的5nm工藝,而三星則要到3nm工藝才能達到臺積電5nm工藝的水準。

面對芯片制造工藝的落后,Intel近期也開始對自家的芯片制造工藝重新命名,將原來的7nm工藝命名為Intel 4,試圖通過命名規(guī)則的改變來改變業(yè)界對它芯片制造工藝落后的形象,然而如今它卻奪下了臺積電3nm工藝的產(chǎn)能,無疑代表著它在事實上認可臺積電的先進工藝已取得領先優(yōu)勢。

Intel如此做也是迫不得已,它如今在PC處理器市場和服務器芯片市場都處境不妙。在PC處理器市場,AMD的市場份額已取得部分領先優(yōu)勢,它已在桌面處理器市場超越Intel,這是15年來首次反超Intel,在筆記本處理器市場也已取得兩成的市場份額。

AMD在PC處理器市場取得部分領先優(yōu)勢對Intel的打擊還不是最大的,服務器芯片市場對Intel的挑戰(zhàn)才是重大威脅。Intel早已將業(yè)務重心放在服務器芯片市場,它意圖依靠在服務器芯片市場取得的壟斷優(yōu)勢(最高曾占有99%的市場份額)在未來的自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、AI等行業(yè)取得立足之地,然而有數(shù)據(jù)指出AMD自從2018年推出EYPC服務器芯片以來已在服務器芯片市場取得近一成的市場份額,分析機構預計AMD到明年可望取得15%的份額。

AMD能在PC處理器和服務器芯片市場從Intel虎口奪食,除了它自己研發(fā)的Zen架構的性能優(yōu)勢之外,還在于它借助了臺積電的先進工藝制程支持,可以說臺積電的先進工藝制程對AMD的競爭優(yōu)勢起到了重要作用,想當年Intel也是依靠自己的先進工藝制程壓得AMD抬不起頭。

正是認識到臺積電的重要性,Intel在加緊芯片架構研發(fā)的同時,搶下臺積電的3nm先進工藝制程,可能是希望依靠臺積電的先進工藝制程帶來的性能優(yōu)勢壓制AMD,遏制AMD當前兇猛的上升勢頭。

Intel作為全球半導體霸主已有20多年的時間,如今在先進工藝制程方面的落后讓它不得不低頭,與蘋果爭奪臺積電的3nm工藝產(chǎn)能,最終Intel取得勝利代表著它付出了更高的價錢,可以看出Intel這次為了遏制AMD可謂下足了本錢。