7月28日，位于越南峴港市第二軟件園區(qū)的VSAP先進封裝技術實驗室項目（Fab - Lab）正式宣告啟動，這一項目的落地標志著當?shù)匕雽w領域迎來新的里程碑。

據(jù)悉，該項目總投資高達1.8萬億越南盾，折合約7000萬美元。如此龐大的資金投入，充分展示了項目各方對先進封裝技術研發(fā)的堅定決心和強大信心。先進封裝技術作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，對于提升芯片性能、降低功耗以及實現(xiàn)系統(tǒng)級集成等方面具有至關重要的作用。

VSAP先進封裝技術實驗室的選址經(jīng)過綜合考量，最終落戶峴港市第二軟件園區(qū)。該園區(qū)擁有完善的基礎設施和良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，而峴港市在人才和科研實力方面也表現(xiàn)突出，為項目的推進和研發(fā)奠定了堅實基礎。該實驗室將專注于前沿封裝技術的研究，涵蓋系統(tǒng)級封裝（SiP）等多個領域，有望取得自主知識產(chǎn)權的成果，為半導體產(chǎn)業(yè)提供強有力的技術支撐。項目的啟動將對當?shù)亟?jīng)濟發(fā)展具有顯著帶動作用，建設和運營過程中還將創(chuàng)造大量就業(yè)機會，吸引高端人才，研發(fā)成果的轉化將進一步推動產(chǎn)業(yè)升級和結構優(yōu)化。

值得一提的是，峴港市在半導體產(chǎn)業(yè)領域的布局已久，此次VSAP先進封裝技術實驗室的啟動，無疑是該市在這一領域邁出的重要一步。未來，隨著項目的深入推進，峴港市有望成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要節(jié)點，也預示著越南在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位有望進一步提升。