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- 臺積電加快先進(jìn)封裝技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)步伐，CoWoS等產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)
- 先進(jìn)封裝技術(shù)勢頭強(qiáng)勁，業(yè)界預(yù)估年增長率將超過10%
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- 消息稱臺積電已推出用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)
- 2020年全球封裝測試行業(yè)：我國先進(jìn)封裝技術(shù)平臺已與國外同步
