隨著更多新設(shè)備采用先進(jìn)芯片，IC 半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望再創(chuàng)紀(jì)錄。 IC Insights 預(yù)測(cè)，今年芯片出貨量將達(dá)到 4277 億顆，同比增長(zhǎng) 9.2%。

實(shí)際上，這個(gè)數(shù)字挺夸張的，幾乎是 2010 年（突破性的一年）出貨量的 2.2 倍，是 1980 年的 44 倍。然而，與 2021 年的 3918 億顆芯片相比，這個(gè)數(shù)字“僅”代表了 9.2% 的同比增長(zhǎng)增幅。

相比之下，IC Insights 的數(shù)據(jù)顯示，2021 年芯片出貨量同比增長(zhǎng) 22%，那是相當(dāng)繁榮的一年。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 定義了 33 個(gè)主要芯片類(lèi)別。根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，他們預(yù)計(jì) 30 個(gè)類(lèi)別將出現(xiàn)正增長(zhǎng)，其中 12 個(gè)類(lèi)別的單位出貨量增長(zhǎng)率將領(lǐng)先于市場(chǎng)平均值。

 

因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)的恐慌情緒，芯片的銷(xiāo)售量將在未來(lái)幾年持續(xù)增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)速度可能會(huì)放緩。IC Insights 預(yù)測(cè)到 2026 年 IC 單位復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為 7%，這個(gè)單位增長(zhǎng)率最終將在 7% 到 8% 之間，略低于 42 年的歷史增長(zhǎng)率 9.4%。