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SAMSUNG/三星KLMBG4GESD-B03P 閃存芯片 移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域的高性能產(chǎn)品，可用于開(kāi)發(fā)超薄移動(dòng)設(shè)備。32GB 1.8 ~3.3 V -40 ~85 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口
SAMSUNG/三星KLMBG4GESD-B03Q 閃存芯片 移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域的高性能產(chǎn)品，可用于開(kāi)發(fā)超薄移動(dòng)設(shè)備。32GB 1.8 ~3.3 V -40 ~105 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口
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