- TechInsights：2023 年全球智能手機(jī)換機(jī)率可能跌至最低點(diǎn)
- SIA預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元
- TechInsights報(bào)告：半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模10年內(nèi)翻番，收入增至1萬(wàn)億美元
- TechInsights：2023年邏輯IC銷(xiāo)售額將同比下滑2%
- SIA：“芯片法案”實(shí)施以來(lái)，在美私人投資已超2000億美元
- 消息稱(chēng)供應(yīng)鏈目前已做好年產(chǎn)100萬(wàn)臺(tái)蘋(píng)果Vision Pro的準(zhǔn)備
- Chiplet和異構(gòu)集成強(qiáng)力支撐SiP市場(chǎng)未來(lái)五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 8.1%
- 蘋(píng)果Vision Pro平價(jià)版有譜 BOM價(jià)格傳砍半 2024年打樣
- SiC在軌道交通領(lǐng)域高歌猛進(jìn)，碳化硅在半導(dǎo)體寒冬中狂飆
- 消息稱(chēng)蘋(píng)果 Vision Pro 頭顯有望明年 3 月與 OLED iPad Pro 一起上市
