- Microchip推出業(yè)界領(lǐng)先的3.3 kV碳化硅（SiC）功率器件， 實(shí)現(xiàn)更高的效率與可靠性
- 漲聲又起！美光、英飛凌、Microchip均有漲價(jià)意向？
- MCU大廠Microchip再發(fā)漲價(jià)函，3月1日生效
- Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)支持TSMC 3DFabric技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)
- Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案
- Microchip推出業(yè)內(nèi)首款用于加強(qiáng)FPGA設(shè)計(jì)保護(hù)的工具，有效防范系統(tǒng)安全面臨的主要威脅
- AMD與臺(tái)積電緊密合作開發(fā)出領(lǐng)先業(yè)界的3D chiplet技術(shù)
- Credo推出3.2TbpsXSR單通道112Gbps高速連接Chiplet
