- 英特爾展示全球首款基于 UCle 連接的 Chiplet CPU，引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)新方向
- 韓國 SKC 將收購美國初創(chuàng)企業(yè) Chipletz 以強化芯片封裝能力
- 2025年后，智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝
- 為吃下更多訂單，臺積電擴充先進封裝產(chǎn)能，Chiplet或占領(lǐng)高端芯片市場
- AI芯片推動chiplet需求，Silicon Box 進軍小芯片領(lǐng)域
- 人工智能推動Chiplet封裝技術(shù)應用，芯片巨頭看好其前景
- 英特爾入選COOLERCHIPS計劃，致力于為未來數(shù)據(jù)中心打造全新冷卻技術(shù)
- 壹探芯城 ETchips 2023年云南”芯“旅程團建之旅圓滿結(jié)束！
- 郭明錤：長電科技將從iPhone 15 UWB封裝、Chiplet芯片中受益
- 英偉達將引入Chiplet實現(xiàn)高性能AI芯片，這種材料需求量爆發(fā)
