- Cadence和Dassault Systèmes攜手合作，轉(zhuǎn)變電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)方式
- Cadence與臺(tái)積電和微軟擴(kuò)大合作，以加速云端千兆級(jí)設(shè)計(jì)的時(shí)序簽核
- Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)支持TSMC 3DFabric技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)
- Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品Integrity 3D-IC平臺(tái)，加速系統(tǒng)創(chuàng)新
- Cadence發(fā)布Helium Virtual和Hybrid Studio 平臺(tái)，加速移動(dòng)、汽車及超大規(guī)模系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
- Cadence 推出全面的終端側(cè)Tensilica AI 平臺(tái)， 加速智能系統(tǒng)級(jí)芯片開(kāi)發(fā)
- 美國(guó)Cadence VS 中國(guó)華大九天：中美EDA差距有多遠(yuǎn)？
- Cadence：全球EDA行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對(duì)比
- Cadence Tensilica Xtensa 處理器滿足最嚴(yán)格的汽車功能安全要求
- Cadence推出全新DSP系列，為廣泛的計(jì)算密集型應(yīng)用提供可擴(kuò)展性能
