楷登電子（Cadence）宣布2021年與臺(tái)積電和微軟三方合作的成果，該合作的重點(diǎn)是利用云基礎(chǔ)設(shè)施加速100億級(jí)以上晶體管設(shè)計(jì)的數(shù)字時(shí)序簽核。這些大型設(shè)計(jì)是先進(jìn)應(yīng)用的核心，如超大規(guī)模計(jì)算、圖形和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 應(yīng)用。鑒于這些設(shè)計(jì)規(guī)模龐大，工程團(tuán)隊(duì)一直面臨著進(jìn)度和計(jì)算預(yù)算方面的挑戰(zhàn)。

通過此次合作，用戶可以通過采用Cadence Tempus Timing Signoff Solution和臺(tái)積電的技術(shù)，使用即用型Cadence CloudBurst Platform和Microsoft Azure云服務(wù)，加快簽核進(jìn)度并降低計(jì)算成本。