- 英特爾：晶圓級封裝能力不足，酷睿 Ultra 處理器二季度供應(yīng)受限
- 消息稱三星 Galaxy Tab S10 Ultra 研發(fā)受阻
- 蘋果首個AI平板曝光：新iPad Pro直接上M4芯片
- 英飛凌攜手Framework推出具有先進USB-C 連接功能的筆記型電腦
- 消息稱三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆疊技術(shù)，最高 430 層
- 英特爾即將革新：預告明年中旬推出突破性Intel 18A制程處理器
- 華為新機Pura 70零件90%本土制造 新款旗艦機開賣就秒殺
- IBM豪投64億美金，HashiCorp收購案重塑云業(yè)務(wù)市場格局
- 2026年臺積電A16芯片工藝量產(chǎn)，英特爾面臨新挑戰(zhàn)
- 華為Pura70又打臉了？美國商務(wù)部長：華為芯片沒那么先進
