- 一季度全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收達(dá)394.3億美元 同比增長44%
- Q1全球IC設(shè)計(jì)廠商營收排行 高通、英偉達(dá)、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科前五
- 深圳 2025 半導(dǎo)體計(jì)劃：重點(diǎn)突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片設(shè)計(jì)
- 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)芯進(jìn)電子完成超億元A輪融資
- 外媒：新款MacBook Air將不會采用多配色設(shè)計(jì)方案
- X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver電磁仿真技術(shù)，加速創(chuàng)新通信和車用射頻設(shè)計(jì)
- XMOS發(fā)布用于智能停車的低成本、低功耗車牌自動識別（ALPR）參考設(shè)計(jì)
- 韋爾股份成立通信技術(shù)公司，經(jīng)營范圍含集成電路設(shè)計(jì)
- iPhone14Pro高清渲染圖曝光：“打孔＋藥丸”設(shè)計(jì)，還有紫色版本
- AirPods Pro 2消息匯總：全新外觀設(shè)計(jì)、支持無損音頻
