蘋果在WWDC 2022開發(fā)者大會上發(fā)布了全新的MacBook Air，上面搭載了全新一代的M2芯片，開啟了M2系列自研芯片的序幕。蘋果的M2系列芯片的開發(fā)和量產(chǎn)計劃正有序進(jìn)行，同時M3芯片的研發(fā)工作也提上了日程。

據(jù)ctee報道，蘋果今年9月份將開始量產(chǎn)研發(fā)代號為Rhodes的M2X架構(gòu)核心，包括了M2 Pro和M2 Max等芯片，將用于新一代MacBook Pro和Mac Studio等產(chǎn)品上。隨著臺積電（TSMC）N3制程的量產(chǎn)，蘋果將加速轉(zhuǎn)進(jìn)3nm工藝，拉大與競爭對手之間的差距。

蘋果已啟動M3的核心設(shè)計工作，其研發(fā)代號為Palma，將采用臺積電N3E制程，量產(chǎn)時間相比于M2X架構(gòu)的芯片晚一年左右，主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air／Pro等產(chǎn)品線上。N3E作為臺積電3nm工藝中的簡化版本，在原有N3基礎(chǔ)上減少了EUV光罩層數(shù)，從25層減少到21層，雖然邏輯密度低了8%，但仍然比N5制程節(jié)點(diǎn)要高出60%。

由于全球通脹等經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定因素增加，壓制了智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等消費(fèi)性電子產(chǎn)品的銷售，明年訂單的前景并不明朗，業(yè)界普遍預(yù)期直到明年上半年，廠商都在為去庫存努力。蘋果則是反其道而行，持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品線以提高市場占有率，可能會讓臺積電進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓代工和先進(jìn)封裝的優(yōu)勢。