- 臺積電產(chǎn)能遭七大廠爭搶：蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科將成前三大客戶
- 聯(lián)發(fā)科雄起？天璣9000芯片AI能力全球第一，高通服不服？
- 2021Q4全球智能手機芯片市場：聯(lián)發(fā)科第一，展銳第四，華為份額僅剩1%
- 2021年中國智能手機市場SoC聯(lián)發(fā)科銷量達1.1億顆登頂
- 盤點2021年手機市場，蘋果、臺積電和聯(lián)發(fā)科大都是贏家
- 聯(lián)發(fā)科定義6G三大原則
- 同比增長53.1%！聯(lián)發(fā)科2021年營收約1137.69億元，創(chuàng)歷史新高
- CINNO Research：11月手機SoC方面聯(lián)發(fā)科再次超越高通排第一
- 機構(gòu)：預(yù)計聯(lián)發(fā)科為 2021 年中國最大智能機 SoC 供應(yīng)商，占比 36% 超過高通
- 兩年時間利潤增長4倍！聯(lián)發(fā)科拿下智能手機/智能電視/智能語音等市場全球第一
