2021年對(duì)很多半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō)是極為重要的一年，產(chǎn)能緊張導(dǎo)致的芯片缺貨、漲價(jià)，成為眾多半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)大漲的關(guān)鍵。聯(lián)發(fā)科在受益于芯片缺貨漲價(jià)的同時(shí)，其天璣系列5G芯片在智能手機(jī)市場(chǎng)的大獲成功，也助力了聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)大漲。

近日，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)、CEO蔡力行在媒體說(shuō)明會(huì)上對(duì)外表示，聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收有望達(dá)170億美元，將較去年成長(zhǎng)約60%，達(dá)到2019年的2倍水準(zhǔn)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)38億美元，約為2019年的5倍，增長(zhǎng)明顯。

蔡力行表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有望成長(zhǎng)25%，是特別的一年，聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)幅度又將比半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)高很多，包括手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭與電源管理芯片各產(chǎn)品線營(yíng)收全面成長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科今年在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的市占率達(dá)40%，相當(dāng)于全球每5支手機(jī)銷(xiāo)售，就有2支采用聯(lián)發(fā)科的芯片。

此外，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣9000處理器，由于使用全新的架構(gòu)及首發(fā)臺(tái)積電4nm工藝，性能不輸高通驍龍8的同時(shí)，能效高出40-50%，OPPO、vivo、小米、榮耀等品牌已經(jīng)宣布明年推出搭載天璣9000的旗艦手機(jī)，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步突破。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州還透露聯(lián)發(fā)科毫米波5G芯片的最新進(jìn)展，他說(shuō)聯(lián)發(fā)科已與美國(guó)運(yùn)營(yíng)商完成兼容性測(cè)試，終端手機(jī)將于2022年量產(chǎn)。

除了手機(jī)芯片之外，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在Chromebook的ARM處理器、智能電視芯片、智能語(yǔ)音、光驅(qū)/藍(lán)光播放器等領(lǐng)域中都是全球第一，電源管理及網(wǎng)絡(luò)芯片是亞洲第一。

 

對(duì)于全球缺芯的問(wèn)題，蔡力行表示，晶圓的供應(yīng)是聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)一大挑戰(zhàn)，不過(guò)聯(lián)發(fā)科與供應(yīng)伙伴合作很好，明年已準(zhǔn)備差不多，聯(lián)發(fā)科會(huì)成為客戶(hù)安心、信賴(lài)的伙伴，并成為世界級(jí)半導(dǎo)體公司。