- 深圳龍崗將打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地
- 深圳推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)
- 富士康將于2023年投產(chǎn)汽車(chē)芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠
- 富士康汽車(chē)芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)
- 山西省打造國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新分中心
- 元旭第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落地天津
- 博藍(lán)特加快第三代半導(dǎo)體材料布局
- 英飛凌豪擲20億歐元 擴(kuò)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體 新能源旺盛需求添底氣
- 第三代半導(dǎo)體“王炸”產(chǎn)品來(lái)襲！比傳統(tǒng)SiC晶圓便宜1-2成 即將量產(chǎn)
- 正式上市！第三代半導(dǎo)體，國(guó)內(nèi)機(jī)會(huì)來(lái)了？
