博藍特加快第三代半導體材料布局
2022-03-15
來源：浙江金控
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據(jù)浙江金控日前消息，金華金投完成對浙江博藍特半導體科技股份有限公司（以下簡稱“博藍特”）的增資。本輪融資投資機構(gòu)包括中國兵器工業(yè)集團有限公司旗下中兵國調(diào)基金、金華市雙龍人才基金及開發(fā)區(qū)金開產(chǎn)業(yè)引領投資基金，合計融資規(guī)模3.65億元。
完成本輪融資后，博藍特將進一步加強研發(fā)投入，在鞏固圖形化襯底優(yōu)勢基礎上，加快對第三代半導體材料的布局。
